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国家高新技术企业宝鼎科技（002552）于8月21日发布了2023年半年度业绩报告，报告显示公司在上半年度实现了125,560.60万元的营业收入，同时净利润高达5,579.09万元，实现了扭亏转盈。
宝鼎科技原从事大型铸锻件的研发、生产、销售。2022年9月公司完成重大资产重组，通过发行股份购买资产方式收购金宝电子63.87%股权，金宝电子成为公司控股子公司并纳入合并报表范围。
作为电子铜箔和覆铜板行业的一家高新技术企业，金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，能够提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程，为不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品，并成为国内印制电路板(PCB)产业链中的重要供应商之一。
电子铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的主要原材料，而覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。覆铜板(CCL)是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板(PCB)的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
目前子公司金宝电子在这两类产品上都具备较强的核心竞争力：金宝电子在自行设计铜箔和覆铜板专用生产线的基础上，通过采购国内外先进生产加工设备和零部件，结合公司实际情况进行配套安装并优化，使公司生产线的能耗、精度、可靠性不断改善，提升生产效率，从而在保证产品质量稳定的前提下，提高生产成本的控制能力，进一步增强企业综合竞争力。经过多年发展，金宝电子已与众多行业知名客户建立了长期、稳定、良好的合作关系。
电子铜箔和覆铜板作为印制电路板(PCB)的主要原料，其市场发展与下游市场的发展息息相关。现阶段下游新兴产业如集成电路、汽车智能化、5G等均为我国重点扶持、推动的战略性产业，得到国家政策的大力支持和鼓励，为电子铜箔和覆铜板行业的长期发展提供了重要支撑。家电、笔电、传统汽车电子等传统下游需求行业也正逐步恢复正常生产经营，电子铜箔和覆铜板行业相应类型订单也得以逐步恢复。
根据Prismark预测，至2026年全球PCB市场规模将达1015.59亿美元，年复合增长率将达4.6%，行业将保持平稳发展。未来随着行业整体的持续向好及5G通讯用极低轮廓(HVLP)铜箔提升等项目的不断建设，产品产能与产品需求有望进一步释放，公司业绩有进一步提升空间。
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